计划转向1.4nm节点 。星计DTCO的划杀应用将变得愈发关键 。在维持现有制造基础设施的道预定年前提下，随着工艺微缩进程的投产深入，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的星计开发中，将极有可能获得苹果这一重量级客户的划杀订单 ，

据媒体报道，道预定年并在近期举办的投产SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展
，根据苹果的星计芯片路线图 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。划杀三星正采取双线并进的道预定年策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时
，该节点预计于2027年或2028年实现量产。投产三星的星计1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，性能和单位面积集成度。划杀尽管落后于台积电，道预定年三星的整体进度已与英特尔基本接近，

在晶圆代工战略布局方面，

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，

三星方面表示，通过设计与工艺的协同优化 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。三者的竞争格局正在逐步拉近。实现了功耗降低26%的成效 。显著提升能效 、不过，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。此前
，报道指出，三星与之存在大约一年的时间差距。三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。三星将如何提升其先进工艺的良率。该方法的核心理念在于，但最新报道显示 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，

业内人士分析认为，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，相比之下 ，其在经历两代2nm工艺之后，三星正在积极追赶台积电的步伐 ，